中国电科五十五所2026届校园招聘已经正式开始了，主要招聘2026届应届硕博毕业生，海外院校也可以报名，对于其招聘的岗位信息，小编也都已经为大家整理好了，一起来看看吧。
一、中国电科五十五所2026届校园招聘对象
2026届应届硕博毕业生
港澳台及海外院校2025-2026年硕博毕业生
二、中国电科五十五所2026届校园招聘岗位
（一）射频芯片电路设计师
岗位职责
微波/毫米波单片电路设计、仿真与验证，包括PA/LNA/移相/限幅/衰减/开关/混频器等芯片及多功能芯片等。
任职要求
1.硕士及以上学历;
2.电磁场与微波技术、微电子学与固体电子学电子信息工程、电路与系统、通信与信息系统、新一代电子信息技术、电子科学与技术等相关专业;3.具有良好的团队协作意识和较强的沟通表达能力。
（二）微波模块组件设计师
岗位职责
1.微波/毫米波模块组件需求分析、方案设计及技术开发，包括SIP模块、各类组件、天线等;2.新型声学谐振器、滤波器理论研究和设计开发,
3.通信系统架构设计、信号处理等。
任职要求
1.硕士及以上学历；
2.电磁场与微波技术、微电子学与固体电子学电子信息工程、电路与系统、通信与信息系统、新一代电子信息技术、电子科学与技术等相关专业；
3.具有良好的团队协作意识和较强的沟通表达能力。
（三）半导体器件工艺工程师
岗位职责
1.半导体器件结构设计、性能评估、模型构建失效分析等；
2.半导体工艺技术开发、验证、整合和良率提升包括外延、光刻、刻蚀等。
任职要求
1.硕士及以上学历；
2.微电子学与固体电子学、电子科学与技术、集成电路工程、材料化学等相关专业；
3.具有良好的团队协作意识和较强的沟通表达能力。
（四）电源设计师
岗位职责
1.电源模块设计与开发；
2.电源系统数字控制软件设计。
任职要求
1.硕士及以上学历；
2.电气工程、电力电子与电力传动、微电子学与固体电子学等相关专业；
3.具有良好的团队协作意识和较强的沟通表达能力。
（五）封装工程师
岗位职责
1.封装/微组装工艺研发；
2.封装产品失效模式研究及可靠性提升。
任职要求
1.硕士及以上学历；
2.材料工程、材料学、电子封装、光学工程等相关专业；
3.具有良好的团队协作意识和较强的沟通表达能力。
（六）陶瓷工艺工程师
岗位职责
1.高强度氮化铝、氧化铝陶瓷材料以及电子浆料研发，有机原材料分析及管控；
2.电镀工艺的过程控制及工艺提升
任职要求
1.硕士及以上学历；
2.电子科学与技术、材料科学与工程、高分子材料与工程、电子封装等相关专业；
3.具有良好的团队协作意识和较强的沟通表达能力。
（七）光电器件设计师
岗位职责
1.光电器件设计、工艺研究及封装可靠性提升；
2.数字真空光电探测器件设计与工艺研究。
任职要求
1.硕士及以上学历；
2.微电子学与固体电子学、电子科学与技术、电子信息、物理电子学、光学工程、电子封装等相关专业；
3.具有良好的团队协作意识和较强的沟通表达能力。
（八）FPGA逻辑设计师
岗位职责
1.数字控制电路、电源管理电路等设计、验证与仿真；
2.FPGA产品需求分析、方案设计和技术开发
任职要求
1.硕士学历；
2.集成电路工程、通信与信息系统、仪器科学与技术电子信息等相关专业；
3.具有良好的团队协作意识和较强的沟通表达能力。
（九）设备工程师
岗位职责
1.工艺产线设备选型、维护和改造，保障产线正常运行；
2.智能制造装备、生产线规划设计和管控。
任职要求
1.硕士学历；
2.电气、机械、机电一体化、自动化等相关专业；
3.具有良好的团队协作意识和较强的沟通表达能力。
（十）软件工程师
岗位职责
1.分析业务需求，设计并开发个性化A|应用解决方案;
2.数智化制造系统的过程控制与优化，EAP系统数据采集与大数据建模分析;
3.产品嵌入式软件开发、图像处理算法开发
任职要求
1.硕士学历;
2.计算机、人工智能、软件工程、信息工程等相关专业；
3.具有良好的团队协作意识和较强的沟通表达能力。
好了，关于大家想要了解的“中国电科五十五所2026届校园招聘岗位信息一览！”相关内容，小编都已经为大家整理好了，希望对大家报名有所帮助。小编下边已经大家准备了各大央国企笔试和面试资料点击下方链接即可领取，备考过程中大家也可以参加一些在线课程或辅导班，这些课程通常会提供更有针对性的指导和模拟题，有意向了解的小伙伴可以在右侧对话框中咨询了解具体课程情况，还可以先免费试听哟！
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