在本科和专科的院校中，有不少电子封装技术专业录取分数线相对较低的大学可以选择。其中包含：江苏科技大学录取分数线为588分；南昌航空大学录取分数线为590分；江南大学录取分数线为638分；上海工程技术大学录取分数线为588分；河北科技大学录取分数线为568分；桂林电子科技大学录取分数线为592分等。其实除了录取分数线外，选择电子封装技术专业时还得综合考虑院校的教学质量、专业认证情况、实习和就业机会等多方面因素。
电子封装技术专业录取分数线的大学名单
| 学校名称 | 专业代码 | 专业名称 | 分数线 |
| 河北科技大学 | 31 | 电子封装技术 | 568 |
| 上海电机学院 | 2 | 电子封装技术 | 575 |
| 上海工程技术大学 | 10 | 电子封装技术 | 588 |
| 江苏科技大学 | 25 | 电子封装技术 | 588 |
| 南昌航空大学 | 4 | 电子封装技术 | 590 |
| 桂林电子科技大学 | 5 | 电子封装技术 | 592 |
| 江南大学 | 29 | 电子封装技术 | 638 |
注：表格中的数据来源是各个省教育考试院提供的2025年投档分数线。
电子封装技术专业简介
电子封装技术是一门新兴的交叉学科，涉及到设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等多学科领域。部分开设院校将其归为材料加工类学科。电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳，起着安放固定密封，保护集成电路内置芯片，增强环境适应的能力，并且集成电路芯片上的铆点也就是接点，是焊接到封装管壳的引脚上的。